晶科科技(601778.SH)發(fā)布公告，根據公司2022年度正常生產經營及項目建設的資金需求，為保證公司各項工作順利進行，提高資金營運能力，公司及其下屬子公司2022年度擬向銀行等金融機構申請總額不超過人民幣248億元的綜合授信額度，用于辦理包括但不限于項目建設貸款、流動資金貸款、銀行承兌匯票、商業(yè)承兌匯票貼現(xiàn)、信用證、資金及外匯管理業(yè)務、貿易融資等。融資期限以實際簽署的合同為準。
上述授信額度不等于公司實際融資金額，實際授信額度最終以銀行最后審批的授信額度為準，具體融資金額將視公司運營資金的實際需求來確定。在授信期限內，授信額度可循環(huán)使用。
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