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2021年上半年，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈基本都迎來(lái)了暴漲的時(shí)刻，財(cái)務(wù)報(bào)表亮眼。半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)如芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備乃至晶圓代工，處于這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上市企業(yè)凈利潤(rùn)都基本實(shí)現(xiàn)了三位數(shù)的增長(zhǎng)，甚至有的企業(yè)的凈利潤(rùn)已經(jīng)4位數(shù)，這可以說(shuō)是寓意我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)崛起的一注強(qiáng)心劑。

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)具有“小而美”的特點(diǎn)，毛利率整體都在30%以上，屬于輕資產(chǎn)模式，芯片設(shè)計(jì)可以說(shuō)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最賺錢的環(huán)節(jié)。在此，我們翻看了幾家具有代表性的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上半年的財(cái)報(bào)。

韋爾半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。

2021年上半年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入124.48 億元，較上年同期增加 54.77%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 22.44 億元，同比增長(zhǎng)126.60%。其中上半年度公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn) 105.49 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為 85.07%， 較上年同期半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng) 53.07%。2021年上半年度，CMOS圖像傳感器芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 90.82億元，占公司2021年上半年度半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá) 86.10%。觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.13億元，占公司 2021 年上半年度半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)5.81%。

韋爾半導(dǎo)體2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

兆易創(chuàng)新的主要業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器。2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.41 億元，比2020年同期增長(zhǎng)119.62%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.86億元，比2020年同期增長(zhǎng)116.32%。其中存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)增加約12.83億元，微控制器業(yè)務(wù)增加約 5.5億元，傳感器業(yè)務(wù)增加約1.48億元，

兆易創(chuàng)新2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

士蘭微的主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。2021 年上半年，公司營(yíng)業(yè)總收入為 33億元，較2020年上半年增長(zhǎng)94.05%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為4.3億元，比 2020 年上半年增加1306.52%。2021年上半年，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和利潤(rùn)總額均扭虧為盈。

士蘭微2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

匯頂科技因受新冠肺炎疫情及國(guó)際形勢(shì)變化等因素的影響，上半年?duì)I業(yè)收入略有下降。2021年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.10億元，較 2020 年上半年?duì)I業(yè)收入30.56億元下降4.78%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.21 億元，同比下降 29.60%。公司 2021 年上半年實(shí)現(xiàn)綜合毛利率 48.94%，同比減少 2.69 個(gè)百分點(diǎn)，凈利 潤(rùn)率為 14.45%，同比減少 5.10 個(gè)百分點(diǎn)。

匯頂科技2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

卓勝微主要向市場(chǎng)提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品，同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.59億元，同比增長(zhǎng)136.48%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為10億元，同比增長(zhǎng)187.37%。

卓勝微2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

北京君正主要有微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線。通過并購(gòu)北京矽成，公司擁有了集成電路存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和互聯(lián)芯片產(chǎn)品線。2021年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.3億元，同比增長(zhǎng)588.46%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.55億元，同比增長(zhǎng)2994.80%。

北京君正2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

瑞芯微的產(chǎn)品主要涵蓋智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片及與自研芯片相關(guān)的組合器件等。2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.78億元，同比增長(zhǎng) 104.50%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.6億元，同比增長(zhǎng)184.70%。

瑞芯微2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

斯達(dá)半導(dǎo)是一家功率半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，2021年上半年，IGBT模塊的銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。2021 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.2億元，較2020年上半年同期增長(zhǎng)72.62%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.5億元，較 2020 年上半年同期增長(zhǎng)90.88%。

斯達(dá)半導(dǎo)2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

半導(dǎo)體封測(cè)

半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最成熟的一環(huán)。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電也被稱之為封測(cè)三劍客。毫無(wú)例外，封測(cè)產(chǎn)業(yè)上半年的營(yíng)收和利潤(rùn)都非常的可觀。

長(zhǎng)電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及開發(fā)中的 2.5D/3D封裝等)以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)TrendForce發(fā)布的2021年第一季全球十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收排名，長(zhǎng)電科技營(yíng)收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。

公司2021年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入138.2億元，同比增長(zhǎng)15.4%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 13.2億元，上同比增長(zhǎng)260.97%。

長(zhǎng)電科技2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

通富微電是封測(cè)行業(yè)國(guó)內(nèi)排名第二，全球第五的企業(yè)。目前公司2.5D/3D封裝產(chǎn)品技術(shù)已完成立項(xiàng);在存儲(chǔ)領(lǐng)域，對(duì)于DDR5等新產(chǎn)品，完成了新設(shè)備設(shè)置、新材料驗(yàn)證以及相關(guān)工藝儲(chǔ)備;在新能源汽車領(lǐng)域，公司專注于功率模塊技術(shù)開發(fā);在FCBGA領(lǐng)域：成功完成6項(xiàng)超大尺寸FCBGA樣品生產(chǎn)，具備了5nm產(chǎn)品的工藝能力并完成了相關(guān)認(rèn)證。

2021年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.89億元，同比增長(zhǎng)51.82%，凈利潤(rùn)4.12億元，同比增長(zhǎng)219.13%。營(yíng)收、利潤(rùn)雙雙創(chuàng)出歷史新高。

通富微電2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝產(chǎn)品、LED，2020年財(cái)報(bào)中顯示占營(yíng)收兩塊業(yè)務(wù)比例分別為：98.22%、1.78%。華天科技2021年上半年?duì)I業(yè)收入為56億元，同比增長(zhǎng)67.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)盈利約6.13億元，同比增加129.49%。

華天科技2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

晶方科技是全球?qū)⒕A級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)專注應(yīng)用在以影像傳感器為代表的傳感器領(lǐng)域的先行者與引領(lǐng)者。公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等。

2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)銷售收入6.9億元，同比上升53%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3億元，同比上升76%，實(shí)現(xiàn)凈利 2.6億元，同比上升 72%。

晶方科技2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

半導(dǎo)體設(shè)備

國(guó)內(nèi)這幾年在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了很大的進(jìn)步，不少設(shè)備企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。加上上半年由于缺芯，對(duì)設(shè)備的需求大幅增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也因此取得了很好的營(yíng)收成績(jī)。

北方華創(chuàng)主要生產(chǎn)電子工藝裝備和電子元器件，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。其中電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備，如氧化爐、刻蝕機(jī)、LPCVD、PVD、清洗設(shè)備等;電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

北方華創(chuàng)上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.08億元，同比增長(zhǎng)65.75%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.10億元，同比增長(zhǎng)68.60%。

北方華創(chuàng)2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

中微公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備和LED中的MOCVD設(shè)備。在刻蝕設(shè)備方面，中微公司已經(jīng)生產(chǎn)出了CCP和ICP兩種等離子體刻蝕機(jī)，值得一提的是，公司的CCP刻蝕機(jī)設(shè)備已在5nm器件上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在5nm以下器件的識(shí)生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)了突破性的進(jìn)展。此外目前等離子體刻蝕設(shè)備已超過光刻機(jī)成為集成電路設(shè)備最大的市場(chǎng)，從 2010年約50億美元規(guī)模迅速增長(zhǎng)到目前的120 億美元左右。而MOCVD設(shè)備主要是用于氮化鎵及砷化鎵半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)。

2021年上半年度營(yíng)業(yè)收入為13.38億元，較上年同期增長(zhǎng)36.82%，其中2021年上半年刻蝕設(shè)備收入為 8.58 億元，較去年同期增長(zhǎng)約83.79%，毛利率達(dá)到 44.29%。由于下游市場(chǎng)原因，公司 2021 年上半年 MOCVD 設(shè)備收入為2.19 億元，較去年同期下降10.08%，2021年上半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期增加約2.78億元，增長(zhǎng)約233.17%。2021年上半年研發(fā)投入總額為 28,640.56 萬(wàn)元，其中包含股份支付費(fèi)用5,504.32萬(wàn)元。

中微公司2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

芯源微的產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，可用于 8/12 英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))及 6 英寸及以下單晶圓處理，如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)。值得一提的是，公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國(guó)外廠商壟斷(主要是日本東京電子所壟斷)并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證及應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)小批量替代;在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

此外，在前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗設(shè)備領(lǐng)域，主要被日本迪恩士(DNS)等廠商所壟斷，目前芯源微生產(chǎn)的前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗機(jī)Spin Scrubber 設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)均得到明顯改善或提升，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。該類設(shè)備已在中芯國(guó)際、上海華力、廈門士蘭集科等多個(gè)客戶處通過工藝驗(yàn)證，并已獲得國(guó)內(nèi)多家 Fab 廠商的批量重復(fù)訂單。

2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.5億元，較 2020年同期增長(zhǎng)461.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3506萬(wàn)元，較2019年同期增長(zhǎng)464.05%。

芯源微2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)商，其已在模擬及數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)領(lǐng)域打破了 國(guó)外廠商的壟斷地位。目前的主要產(chǎn)品為 STS8200 和 STS8300，還有為功率器件測(cè)試的IPM模塊測(cè)試方案。其中，STS8200從進(jìn)入市場(chǎng)至今已10年有余，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，深受客戶信賴，保持著較高的出貨量，截止到報(bào)告期末，STS8200系列設(shè)備全球裝機(jī)量突破4000臺(tái)。STS8300 公司 2018 年推出的全新測(cè)試系統(tǒng)。

2021年上半年華峰測(cè)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.24億元，同比增長(zhǎng)76.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.48億元，同比增長(zhǎng) 66.02%。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入4147萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 97.14%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為12.79%。

華峰測(cè)控2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

半導(dǎo)體代工

中芯國(guó)際是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。2021年上半年中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為160億元，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入158.5億元，同比增加 22.5%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 52億元，同比增長(zhǎng)278.1%。

2021年上半年晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為145億元，占報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的91.5%，同比增長(zhǎng)23.2%;光掩模制造、測(cè)試及其他配套技術(shù)服務(wù)收入總和為13.47億元，占報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 8.5%，同比增長(zhǎng)15.7%。以技術(shù)作分界，來(lái)自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為61.4%，同比增長(zhǎng)32.5%。其中，55/65 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 31.2%，同比增長(zhǎng) 22.8%;FinFET/28 納米的收入貢獻(xiàn)比例為 11.1% ，同比增長(zhǎng) 62.3%。

中芯國(guó)際2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

華潤(rùn)微的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.5億元，較上年同期增長(zhǎng)45.43%，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入 23.83 億元，與去年同期相比增長(zhǎng) 42.14%;實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額11.2億元，較上年同期增長(zhǎng)143.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.7億元，較上年同期增長(zhǎng)164.86%。

華潤(rùn)微2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

華虹半導(dǎo)體走的是“特色I(xiàn)C+ Power”的產(chǎn)品線戰(zhàn)略，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯射頻IC以及分立器件等領(lǐng)域，為客戶提供全面、優(yōu)秀的晶圓代工技術(shù)服務(wù)。值得一提的是，華虹半導(dǎo)體是全球首家同時(shí)在8英寸與12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場(chǎng)截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)，2021年上半年IGBT出貨量同比增長(zhǎng)121%。華虹半導(dǎo)體2021年上半年的銷售收入達(dá)6.51億美元，同比增長(zhǎng)52.0%。期內(nèi)溢利5810萬(wàn)美元，較2020年上半年增長(zhǎng)1350.4%。母公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)溢利7,710萬(wàn)美元，較2020上半年增長(zhǎng)102.3%。

華虹半導(dǎo)體2021年上半年財(cái)務(wù)一覽(圖源：公司財(cái)報(bào))

寫在最后

本文僅列了各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的部分上市企業(yè)，希望能夠透過這些企業(yè)切實(shí)的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，展示出我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的冰山一角。這是半導(dǎo)體發(fā)展最好的時(shí)代，無(wú)論是貿(mào)易戰(zhàn)還是缺芯，都昭示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的燃眉之時(shí)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)下半年繼續(xù)雄起吧!