近兩年來(lái)，半導(dǎo)體成為各類機(jī)構(gòu)的主要投資方向之一。8月17日，集微咨詢根據(jù)披露信息統(tǒng)計(jì)，2020年獲得新一輪融資的國(guó)內(nèi)芯片、半導(dǎo)體企業(yè)超200家，融資規(guī)?；虺?20億元，而僅僅在2021年上半年，國(guó)內(nèi)芯片、半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)量就已超230起，有超220家企業(yè)獲得融資，總?cè)谫Y規(guī)模近400億元。
集微咨詢分析認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)這兩年的熱度，主要受包括政策推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)鏈本土化驅(qū)動(dòng)、科創(chuàng)板的助推以及新冠疫情的沖擊等因素影響。
2020年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)獲A輪融資占比達(dá)到37%，2021年上半年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)A輪融資占比達(dá)到38%。雖然早期的具有潛力的半導(dǎo)體企業(yè)依舊是資本投資的重點(diǎn)，不過(guò)，相比前些年，A輪以后投資比重大幅增加，資本投資有往更成熟的企業(yè)投資的傾向。(記者石飛月)
標(biāo)簽： 2020年 國(guó)內(nèi)芯片 半導(dǎo)體企業(yè) 融資規(guī)模
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