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【金盤科技:擬發(fā)行可轉債不超10.75億元 用于儲能系列產品數(shù)字化工廠建設項目等】財聯(lián)社6月13日電,金盤科技公告,擬發(fā)行可轉債不超10.75億元,用于儲能系列產品數(shù)字化工廠建設項目(桂林)、智能裝備制造項目-儲能系列產品數(shù)字化工廠建設項目(武漢)、節(jié)能環(huán)保輸配電設備智能制造項目(公司IPO募投項目)、補充流動資金。
標簽: 建設項目 發(fā)行可轉債 流動資金
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