大盤小幅低開,早盤圍繞前一交易日收盤點位附近窄幅拉鋸震蕩,午盤平盤報收,K線圖呈現(xiàn)陽十字星。截至午間,滬指漲0.32點,漲幅0.01%,深成指跌0.31%,創(chuàng)指漲0.02%,科創(chuàng)指漲0.38%,上證50指漲0.04%,滬深300指跌0.08%。盤面觀察,個股跌多漲少,逾3100只個股下跌,投資者風險偏好較低,可操作性較差,有一定虧錢效應。權重方面,大金融短暫小幅沖高后震蕩回落,基建等周期股走勢疲軟,中字頭分化,,油氣股拉升。電力股走弱。二線方面,白酒小幅回落,久藥拉升,基金重倉股走勢分化。題材方面,科技股走勢分化,半導體板塊盤中異動,存諸芯片方向領漲,AI概念股持續(xù)低:新能源賽道股延續(xù)反彈,鋰電,充電護等方向繼續(xù)活躍;醫(yī)藥股震蕩走強,眼科醫(yī)療、創(chuàng)新藥方向領漲。總體上,存儲芯片、虛擬電廠、半導體、眼科醫(yī)療等板塊漲幅居前,教育、ChatGPT、傳媒、數據要素等板塊跌幅居前。截至午間,北向資金凈賣出39.27億元,其中滬股通凈賣出6.54億元,深股通凈賣出32.72億元。
滬指單日逆轉大幅反彈的次日,未再接再厲繼續(xù)攀升,而是受阻在30日線下方窄幅橫盤蓄勢整理。顯示出對拉升驅動力的后續(xù)表現(xiàn)的疑惑,畢竟昨日的技術反彈伴隨一定的小作文宣傳。盤中,港股紅盤運行,但A50拉鋸糾纏,北向較大規(guī)模流出。個股也是跌多漲少,超跌技術反彈能否反轉完成紅五月的運行還需進一步觀察,期待午后權重股再度發(fā)力的可能。
指標方面,周線KDJ中位下行,MACD紅柱縮短,黃白線靠攏,本周如不能實現(xiàn)先抑后揚扭轉指標的惡化態(tài)勢,則紅五月預期或消失,需要一定程度弱化預期。適度轉為謹慎態(tài)度:日線KDJ下行到中低位有所拐頭,MACD綠柱持續(xù)縮短,黃白線下行,維持謹慎態(tài)度。30/60分鐘KDJ雙雙超買,兩周期MACD走勢向好,午后大盤橫盤震蕩平收或小陰收盤的可能,明天看平,下半周待定,本周總體看淡但先抑后揚的預期,關注權重股等表現(xiàn)以及港股、A50、北向等多個研判要素的變化等進行修正研判。
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昨晚美股創(chuàng)近期新高,美光科技繼出現(xiàn)了歷史上最差一季報后,創(chuàng)出了繼去年10月份半導體ban塊見底回升以來的新高!我們大A的半導體板塊也在年線附近雙底企穩(wěn),該板塊一直是我最看好的,看看能否成為市場下一階段的主流板塊。畢竟半導體自主可控符合政策與產業(yè)趨勢,只需確認行業(yè)反轉周期,這里抓住重點分支:存儲,設備和先進封測。
芯片半導體一輪周期大約4年左右,復蘇景氣2年左右,衰退調整1.5~2年左右,從時間周期來看也處于新一輪周期的起點。設備子行業(yè)今年一季度已經出現(xiàn)業(yè)績拐點(一季度設備子行業(yè)同比增長接近90%),設備子行業(yè)是芯片半導體板塊最先復蘇的子行業(yè),一般領先行業(yè)2個季度左右。從產業(yè)預期來看,人工智能、VR(蘋果)、汽車電子等包括大的數字經濟都將拉動芯片半導體的需求。從產業(yè)預期來看,人工智能、VR(蘋果)、汽車電子等包括大的數字經濟都將拉動芯片半導體的需求。總的來說,芯片半導體是數字經濟的底座,復蘇沒有懸念,但時點存在一定的不確定性,機構給出的預期大致是在Q3,4季度,一般來說資金也會提前進行布局。所以我個人認為快的話6月份板塊就該有大的動作,目前半導體板塊還需要在年線附近做一個震蕩磨底的動作。
存儲行業(yè)大漲更新:DRAM現(xiàn)貨價格或將停止下跌,存儲復蘇節(jié)奏好于預期
產業(yè)信息:三星電子已經通知分銷商,將不再以低于當前價格的價格出售DRAM芯片。DRAM現(xiàn)貨價格最近停止下跌,明顯早于預期。由于部分供應商如美光、SK 海力士已經啟動DRAM減產,DRAM價格預計在Q2跌幅收窄;而NAND Flash方面,集邦咨詢預估,今年Q2 NAND Flash均價下跌幅度收斂至5%~10%。根據正能量電子網,旺宏部分Nor Flash料號的市場價格已在3月出現(xiàn)環(huán)比實現(xiàn)增長,顯示部分存儲芯片價格已經開始企穩(wěn)。
價格表現(xiàn):存儲器價格已跌破歷史最低位置,繼續(xù)下跌空間不大。根據DRAMeXchange數據,最常見的DRAM產品之一DDR4 16Gb 2600 的現(xiàn)貨價格周二上漲0.78%至3.24美元,這是自2022年3月7日以來的首次價格上漲。在三星電子公司近期減產后,部分內存芯片產品價格出現(xiàn)一年多以來的首次反彈,市場價格復蘇有望快于預期。
庫存端:原廠庫存開始掉頭向下,模組廠商庫存見底,主動去庫存效果明顯。由于原廠的迅速減產,市場普遍預期23Q1存儲庫存將是頂點,根據美光23Q1季報,單季庫存周轉天數從22Q4的211天降至23Q1的166天(加回14億美元的庫存減值),國內江波龍22Q4庫存和天數環(huán)比均出現(xiàn)下滑。
需求側:2023全年預計呈現(xiàn)先抑后揚態(tài)勢,盡管當前需求尚未明顯復蘇,但手機端有望在下半年邊際復蘇,服務器出貨量有望自23Q2以后逐步增長,PC廠商戴爾也表示23H2需求有望持續(xù)回升。在DRAM方面,服務器新CPU的推出和AI需求增加,將提升DDR5、 HBM等高性能產品及高密度模組的需求。
作為半導體周期復蘇先行板塊,繼續(xù)看好半導體行業(yè)風向標存儲的修復機會,關注江波龍、佰維存儲、兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份。
另外,封測集中度高,龍頭市占率高,不內卷。各大公司Q2展望較為樂觀,稼動率爬升即業(yè)績改善。具體標的來看:甬矽電子:受益于下游射頻、IOT客戶拉貨需求,1-3月收入逐月回升,回暖趨勢明確。3月底產能利用率已經回到正常水位。
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