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(資料圖)

大盤小幅高開后短暫回落并未翻綠，隨后在權重股發(fā)力帶動中快速拉升并不斷震蕩攀升，午間報收中小陽線。滬指漲31.78點，漲幅0.99%，深成指漲0.75%，創(chuàng)指跌0.08%，科創(chuàng)指漲0.15%。上證50指漲1.32%，領漲兩市，滬深300漲1.18%。盤面觀察，個股漲跌互現(xiàn)空頭略占優(yōu)，逾2500只個股下跌，二八現(xiàn)象相對明顯，中大市值品種活躍度較高。投資者風險偏好一般，可操作性一般，賺錢效應一般。權重方面，金融股為首的權重藍籌板塊強勢發(fā)力。二線方面，白酒小幅走強，醫(yī)藥集體下挫，基金重倉股走勢相對較強。題材方面，基建、有色等板塊中的藍籌概念走強，家居電器股集體大漲，三大通信運營商集體大漲:ChatGPT概念股表現(xiàn)分化，醫(yī)藥股集體調整，新能源賽道股儲能概念有一定活躍總體上，家居家電、AIGC、證券、工程機械等板塊漲幅居前，中藥、軍工、醫(yī)藥商業(yè)光刻膠等板塊跌幅居前。截至午間，北向資金小幅凈流入6.25億元，其中滬股通凈流入20.56億元，深股通凈流出14.31億元。

注冊制的正式實施，并未較多改變投資者的操作習慣。但機構投資者的投資風格卻出現(xiàn)了轉移。對于將來大量上市的公司，基本面的選擇將成為主要研究方向。在此預期中，中長期穩(wěn)健資金對基本面相對良好的中大市值品種進行了進一步增倉。北向資金早間總體并無交大流入，但細觀滬深分項數(shù)據(jù)，也能明顯發(fā)現(xiàn)滬強深弱的跡象。導致盤面在原先已經(jīng)展開的口線級別階段回調中出現(xiàn)相對明顯的一八現(xiàn)象，指數(shù)也是較大程度拉升。干比同時，恒指的表現(xiàn)就沒有A股如此可觀，畢意早已經(jīng)是一個汪肌制成熟市場了。對于這個現(xiàn)象的出現(xiàn)，投資者需要引起重視，如果持續(xù)發(fā)酵，對于普通投資者的個股發(fā)掘參與也有明確的參考意義，以大唯美或將成為未來主流。

由此引發(fā)的個股跌多漲少，應該不會很快改觀，午后以及短期依然繼續(xù)關注上述幾個要素的表現(xiàn)，同時注意指數(shù)的漲幅大小，畢竟已經(jīng)失守的均線目前還未失而復得，在沒有出現(xiàn)收復前，當做是目前調格過程的中繼知線機會，參考周末錄音附冬日線終?？萍脊沙霈F(xiàn)較大分化，在上周四大幅回撤后，部分分支仍有一定活躍，操作上需要進行一定甄別，不可再度對科技股大手筆參與之:消費板塊今天走強，白酒股保持一定強墊的后時，家居、電器等也重新走強，可適度加大該板塊的參與力度，選擇龍頭品種為主進行搏擊，新能源板塊依然表現(xiàn)平平，維持既定建議不變，只是較低倉位或者觀望，等待明確的做多氛圍出現(xiàn)。

技術面上，滬指今天出現(xiàn)放量陽包陰走勢，短線反彈有望延續(xù)，但指標并無向好，暫時理解為三浪回調中的反彈階段(參考周末附圖)。不過，本周是節(jié)后的第四個交易周，歷史上這個周的的止跌企穩(wěn)的概率較大，但短線反彈后還有再度夯實回調過程的預期，暫不建議就此大舉增加倉位。總體上，隨著兩會召開的時間迫近，維穩(wěn)因素支持大盤不會出現(xiàn)短期大跌可能，投資者可在短周期指標再度整固完畢后擇機小幅擴大倉位等對策。

順周期房地產行業(yè)開工產業(yè)鏈，包括有色、工程機械、建材；之所以如此，核心還是肌肉記憶，08年經(jīng)濟復蘇也是這類機會，主要與我國經(jīng)濟依賴房地產有關，而近期房地產企業(yè)開工復工開始加速，二手房銷售開始回暖。站在基本面的角度來看，有色的邏輯是最好的，鋁、銻、銅都可以考慮，銅是經(jīng)濟的晴雨表，沒有像鋁、銻一樣，有供給端邏輯。

TOPcon產業(yè)化跟蹤更新：去年以來我們基于設備招標以及盈利兌現(xiàn)兩大核心指標預判了TOPcon的電池和設備的大級別行情，站在當前時點，市場擔心TOPcon擴產的持續(xù)性及其高盈利是否能夠維持。跟蹤交流邏輯如下：股權財政背景下，光伏成為招商引資最熱門領域之一。其屬于清潔能源，且投資成本低、周期短、見效快。光伏項目模式分析。以光伏電池項目為例，典型模式為政府代建廠商、提供設備補貼。企業(yè)僅需7.5-10%的初始投資即可完成建設。結論一是光伏擴產將遠超預期，二是設備端確定性最強，三是新擴產玩家具備成本優(yōu)勢。2023年為TOPCon擴產大年。TOPcon較PERC溢價約2毛，但實際溢價并未體現(xiàn)，原因：①2022年組件報價高，新技術想在此基礎上提價的較為困難。②2022年TOPcon僅晶科一家報價。23年參與投標報價企業(yè)增多，價格機制將公允。23年TOPCon出貨量預計超110GW，占終端需求比重23%。份額不高，且考慮到受PERC產能約束，各家達產進度或低于預期。TOPCon擴產仍將高增速。未來2-3年HJT較TOPcon無法實現(xiàn)溢價。轉換效率：從量產效率看，TOPCon在25%以上、HJT在24.8%，TOPCon略高于HJT。硅片成本：目前TOPCon、HJT厚度均可做到135~140um，兩者差異尚不明顯。非硅成本：在考慮銀包銅和銅電鍍降本后，TOPcon較HJT仍有0.10元/W優(yōu)勢。繼續(xù)看好捷佳偉創(chuàng)盈利預期差的兌現(xiàn)以及新技術突破應用的估值催化。