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晶合集成融資融券信息顯示,2025年8月28日融資凈買入2646.56萬元;融資余額10.3億元,創(chuàng)歷史新高,較前一日增加2.64%。
融資方面,當日融資買入2.47億元,融資償還2.2億元,融資凈買入2646.56萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還5600股,融券余量17.4萬股,融券余額436.77萬元。融資融券余額合計10.35億元。
晶合集成融資融券交易明細(08-28)
晶合集成歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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