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繼成功登陸資本市場之后，晶合集成(688249.SH)新工藝迎來開花結果。正式量產的第五年，晶合集成開發(fā)的55納米平臺觸控與顯示驅動器集成芯片(TDDI)實現大規(guī)模量產，一舉打入終端品牌，同時40納米高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果。如此，既標志著晶合集成代工服務能力與日俱增，也印證著晶合自主研發(fā)、獨立生產能力的持續(xù)進步。

(相關資料圖)

立足顯示

再結碩果

隨著國內新型顯示產業(yè)向價值鏈中高端邁進，推進顯示驅動芯片高階制程技術平臺開發(fā)，構建本土供應鏈早已迫在眉睫。作為深耕顯示驅動代工領域多年的龍頭企業(yè)，晶合集成緊抓機遇，持續(xù)拓展顯示驅動芯片工藝平臺，向高階制程發(fā)展，產品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領域，助力本土產業(yè)加速發(fā)展。

與此同時，晶合集成在自主創(chuàng)新的道路上不斷推進，以顯示驅動為切入點，布局開發(fā)55納米制程技術平臺，力求與產業(yè)發(fā)展同頻共振，提升技術自主性和先進性。

半導體制造是高度集成技術，任何新制程節(jié)點，從研發(fā)到工廠，始終是一個推進量產的過程。晶合集成在自主開發(fā)全新工藝之時，便遇到了諸多的挑戰(zhàn)。面對參考經驗少、工藝復雜，晶合集成與芯片設計領軍企業(yè)強強聯合，調整實驗方向，完善試驗計劃，尋找根因，逐一擊破。

一個人的努力是加法，一群人的努力是乘法。在優(yōu)質客戶陪伴和晶合研發(fā)體系完善的雙加持下，晶合集成順利完成55納米TDDI產品開發(fā)，實現大規(guī)模量產。目前，55納米產能達到滿載狀態(tài)，良率穩(wěn)定良好，產品已成功打入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，晶合集成將于今年持續(xù)提升55納米產能，助力本土顯示產業(yè)芯片進一步自主可控。

賦能產業(yè)

步履不停

成功并非一蹴而就，是逐漸積累的過程。早在2018年，晶合集成便啟動對既有工藝平臺優(yōu)化升級，向更高階制程工藝平臺前進的雙線并進自主研發(fā)之路，持續(xù)加大資源投入，對工藝結構、流程進行自主設計和創(chuàng)新升級。

55納米TDDI產品的成功大規(guī)模量產，預示著晶合集成自主研發(fā)能力，經積累得到再次提升，也為后續(xù)新制程、新工藝的開發(fā)堅定初心和信心。為與本土新型顯示產業(yè)形成協同發(fā)展之勢，配套國內OLED面板產能快速提升，晶合集成持續(xù)擴充產品矩陣，目前40納米高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，預計本年度將建置產能以滿足客戶需要，助力OLED芯片實現國產自主可控。

在本土龐大消費市場優(yōu)勢支撐下，晶合集成秉承以客戶需求為導向，以“芯端”升級聯動為主軸，圍繞筆記本電腦、新能源汽車、穿戴式裝置等終端應用，攜手上下游合作伙伴，構建出獨特核心競爭力，賦能更多產業(yè)高質量發(fā)展。

一份耕耘，一份收獲。一路奔跑前行中的晶合集成，正在腳踏實地，一步步實現從量到質的華麗蝶變，書寫城市與企業(yè)共同發(fā)展的“芯”故事。